OpenAI、次世代AIチップでSamsungとの共同生産・研究を拡大か

Samsungとの共同生産・研究を説明

OpenAI Koreaのハリソン・キム代表が、OpenAIが開発する次世代チップでSamsung Electronicsと共同生産・研究を行っていると述べたと報じられた。
報道では、この関係が製造、高帯域幅メモリー（HBM）、または半導体サプライチェーンの他の要素に関わる可能性が論じられているが、詳細は確認されていない。

今回の報道は、OpenAIの従来の製造委託先やメモリー調達体制を明らかにしていない。

OpenAIが次世代AIチップを巡り、Samsung Electronicsとの共同生産・研究を進めていると報じられた。

協業の具体的な範囲は未確定

製造能力やHBM供給との接点になり得る協業として報じられている。
ただし、実際にどの工程や供給を担うのかは確認されておらず、既存調達先との比較もできない。