報じられた20億ドル契約で、GlobalFoundriesがニューヨーク州でTSMC向けシリコン・インターポーザー生産を計画

マルタ工場でCoWoS用部品を生産する計画

The Registerは、GlobalFoundriesがTSMCとの20億ドルの提携を発表したと報じた。
報道によれば、複数年契約の下でGlobalFoundriesは、マルタ工場においてTSMCのチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS）パッケージング仕様向けのシリコン・インターポーザーを生産する。

シリコン・インターポーザーは、複数チップ構成で演算ロジックとメモリーの下に置かれ、チップ間を接続する部品である。

この報道は、GlobalFoundriesがこれまで同種のインターポーザーを生産していたかを示していない。
TSMCとAmkorの別の米国向け先端パッケージング施設は、それぞれ2028年と2029年の稼働見込みとされる。

報じられた契約により、GlobalFoundriesはマルタ工場でTSMC向けシリコン・インターポーザーの生産能力を追加する計画となる。
量産開始は早くても2028年上期とされる。

量産は早くても2028年

インターポーザーは、GPUやAIアクセラレーターを含む、高帯域幅メモリーを用いる多くのチップ構成に使われる。
報じられた計画は先端パッケージングの米国内生産に関わる一方、量産は早くても2028年とされている。